磁性薄膜用三元スパッタ装置

用途・特徴について

rfマグネトロンスパッタ法による単層または多層の磁性膜作製/各種薄膜作製

手数料または使用料NO.

この機器を使用した料金表の項目は以下の通りです。

メーカー

日電アネルバ株式会社

型番

L-332S-FH

仕様

平行平板型マグネトロンスパッタリング/rf電源:600W、DC電源500W/3インチマグネトロンカソード:3基(強磁性体用2基、rf用3基、DC用1基)/基板加熱:最高300℃/基板回転機構付き(5rpm)/膜厚分布:±10%以内(中心よりΦ200mm内)/Arガス流量制御器付き

導入年度

1996

 

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