両面マスクアライナ(手動式マスクアライナ/紫外線露光装置)

用途・特徴について

半導体製造装置(半導体プロセス装置)/本装置は、フォトリソグラフィー技術を用いてサブミクロン状の微細パターンをサブミクロン・レベルの高い重ね合わせ精度で加工するための手動式両面紫外線露光装置です。フォトマスク(クロムマスク)のパターン転写。/ご利用の一例:MEMS(圧力センサー他)、マイクロ成型金型原盤、 LED照明用バックライト用金型原盤、マイクロ流体チップ作製/厚膜レジストによる高アスペクト比構造体/ナノインプリント加工、高精度張り合わせ(それぞれ専用ジグをご用意いただく必要があります)/薄膜パターニング用のレジスト加工

ご利用方法

試験計測(依頼試験) で利用できます。

 *試験計測(依頼試験)の詳細についてはこちらをご確認ください。

 *技術開発受託(受託研究) の詳細についてはこちらをご確認ください。

手数料または使用料NO.

この機器を使用した料金表の項目は以下の通りです。

■ 料金表 (試験計測料金)

項目番号項目単位手数料(円)
E1191高精度フォトリソグラフィ1枚につき24,310
E1192高精度フォトリソグラフィ 1枚増 1枚増すごとに8,690

メーカー

ズース・マイクロテック株式会社

型番

MA6-BSA

仕様

光源: 350W/基板サイズ: 2cm角から6インチφ/マスクサイズ4,5,7インチ角/位置合せ精度: 表面 ±0.5um,裏面 ±1 um/光学系: 350~450nm対応、(i線、h線、g線)ブロードバンド/微細パターンの解像度: 最小線幅0.75um/露光モード: ハード(ソフト、バキューム)コンタクト露光、プロキシミティ露光

導入年度

2008

 

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  • 担当:電子技術部 電子材料グループ
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