半導体基板精密加工装置

用途・特徴について

シリコン、ガラス等各種基板の精密加工、カッティング。必要に応じて刃をご用意いただく場合があります。

ご利用方法

試験計測(依頼試験) , 機器使用 で利用できます。

 *試験計測(依頼試験)の詳細についてはこちらをご確認ください。

 *機器使用の詳細については[海老名本部][溝の口支所]をそれぞれご確認ください。

 *技術開発受託(受託研究) の詳細についてはこちらをご確認ください。

手数料または使用料NO.

この機器を使用した料金表の項目は以下の通りです。

■ 料金表 (試験計測料金)

項目番号項目単位手数料(円)
E1155ダイシング加工(半導体基板精密加工)1時間当たり16,280

■ 料金表 (機器使用料金)

項目番号設備機器名メーカー・型式使用料(円)
E6840ダイシング装置ディスコ DAD-2H/6T13,090

メーカー

株式会社ディスコ

型番

DAD-2H/6T型

仕様

試料形状6インチ以下

導入年度

1989

 

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  • 担当:電子技術部 電子デバイスグループ
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