多目的X線回折装置

この装置について


- クリックで拡大します -
本装置は、複数の測定法を用いることで薄膜結晶構造の評価が多目的に行えます。薄膜材料の密度と膜厚(2~200nm)や結晶配向性の評価が行え、結晶構造を含むデータベースを利用して、未知材料の同定も可能です。

用途・特徴について

薄膜測定では、材料の結晶性に応じて、入射ビーム光学系と受光側光学系を選択し、逆格子マッピングによる格子定数の分布や方位の解析、また、基板垂直方向だけでなく、面内での配向性の評価ができます。これらの測定により、単結晶と多結晶の評価や、基板に対する薄膜の成長方向などが判断できます。更に、材料の深さ方向の結晶性の評価も可能になっています。受光系には2次元検出器を備えていますので、高速な測定が行えます。

ご利用方法

試験計測(依頼試験) , 技術開発受託(受託研究) で利用できます。

 *試験計測(依頼試験)の詳細についてはこちらをご確認ください。

 *技術開発受託(受託研究) の詳細についてはこちらをご確認ください。

手数料または使用料NO.

この機器を使用した料金表の項目は以下の通りです。

■ 料金表 (試験計測料金)

項目番号項目単位手数料(円)
E2520X線回折試験 (II)高度な粉末X回折・薄膜X線回折1試料につき 34,210
E2530X線回折試験 (III)高度な薄膜X線回折1試料につき52,910
E2540X線回折試験 (IV)特殊なX線回折1試料につき (広範囲な逆格子マッピングなど)85,200

メーカー

株式会社リガク

型番

SmartLab

導入年度

2017

 

  • この装置に関連するお問い合わせ
  • 担当:電子技術部 電子材料グループ
  • その他の技術相談はこちらから
  •