微小部X線光電子分光分析装置

この装置について

用途・特徴について

ロボットの関節に使う摩擦摩耗特性に優れた摺動材、効率の良い燃料電池やリチウム電池電極、生体適合性の高い材料の開発を支援します。
プラスチック材料・セラミック材料・金属製品の表面の変色、腐食などの不具合を分析することにより、故障解析を行います。
・最小ビーム径: 10μm以下
・最高エネルギー分解能: 0.5eV以下 (Ag3d 5/2)
・最大感度: 1000000cps (Ag3d 5/2 の半値幅 1.0eVのとき)
・到達圧力: 6.7×10-8Pa以下
・オプション: 加熱冷却ステージ

ご利用方法

試験計測（依頼試験） , 技術開発受託（受託研究） で利用できます。

　*試験計測（依頼試験）の詳細についてはこちらをご確認ください。

　*技術開発受託（受託研究） の詳細についてはこちらをご確認ください。

手数料または使用料NO.

この機器を使用した料金表の項目は以下の通りです。

■ 料金表 (試験計測料金)

項目番号	項目	単位	手数料（円）
E1980	微小部X線光電子分光分析　（ワイドスキャンのみ）	１試料１ヶ所につき	14,410
E1982	微小部X線光電子分光分析 （ワイドおよびナロースキャン）	１試料１ヶ所につき（６元素まで）	21,450
E1984	微小部X線光電子分光分析（面分析，線分析）	１試料１ヶ所につき（５元素まで）	22,440
E1986	微小部X線光電子分光分析（深さ方向分析）	１試料１ヶ所につき（６元素まで）	33,770
E1990	微小部X線光電子分光分析　条件増	１条件増すごとに	5,280
E1992	微小部X線光電子分光分析　元素増（１）	１元素増すごとに（E1982,E1984に適用）	4,510
E1994	微小部X線光電子分光分析　元素増（２）	１元素増すごとに（E1986に適用）	6,710

メーカー

アルバック・ファイ株式会社

型番

VersaProbeⅡ

導入年度

平成25年度

補助金等