集束イオンビーム装置(FIB-SEM/EDS)


- クリックで拡大します -


- クリックで拡大します -

細く絞ったGaイオンビームを照射することで試料にナノメートル精度で自由な形状の加工ができます。発生する二次電子やイオンで試料の表面状態を観察(SIM像観察:Scanning Ion Microscopy)できます。画像を確認しながら作業できるので、異物付着部や内部欠陥など特定の位置を迅速に加工することが可能です。
XVision 200TBはFIB-SEM-Arイオンの3つのビームが試料の同一位置に交差するトリプルビームシステムを採用しています。

特長
FIB加工を中断することなく断面をSEMでリアルタイムに高分解能観察を行うことができます。
Gaイオンビームと同一位置に交差する低加速Arイオンビームでダメージ層を除去し、高品位なTEM試料を作製することができます。
200mmウェーハや小片試料の特定箇所からのTEM試料作製が可能で、プロセス評価・故障解析に威力を発揮します。

用途
♣ 表面・断面観察
♣ 微細加工
♣ TEM試料作製
♣ SEM、SAMの断面観察試料加工など

FIB加工とSEM観察、EDS分析を同一チャンバー内で行えます。
高分解能FE-SEMとEDS分析装置を搭載しており、FIB加工を中断することなく、断面をSEMでリアルタイムに観察を行うことができます。さらにEDSによる局所分析を行うこともできます。

立会い観察分析も可能です。
♣ 撮影箇所や分析箇所を指定でき、欲しい情報が的確に得られます。
♣ データを受取るだけでは得られない多くの情報を得る事ができます。
♣ 画像データはその場でお渡しできます。

用途・特徴について

特長
FIB加工を中断することなく断面をSEMでリアルタイムに高分解能観察を行うことができます。
Gaイオンビームと同一位置に交差する低加速Arイオンビームでダメージ層を除去し、高品位なTEM試料を作製することができます。
200mmウェーハや小片試料の特定箇所からのTEM試料作製が可能で、プロセス評価・故障解析に威力を発揮します。

用途
♣ 表面・断面観察
♣ 微細加工
♣ TEM試料作製
♣ SEM、SAMの断面観察試料加工など

FIB加工とSEM観察、EDS分析を同一チャンバー内で行えます。
高分解能FE-SEMとEDS分析装置を搭載しており、FIB加工を中断することなく、断面をSEMでリアルタイムに観察を行うことができます。さらにEDSによる局所分析を行うこともできます。

立会い観察分析も可能です。
♣ 撮影箇所や分析箇所を指定でき、欲しい情報が的確に得られます。
♣ データを受取るだけでは得られない多くの情報を得る事ができます。
♣ 画像データはその場でお渡しできます。

ご利用方法

試験計測(依頼試験) , 機器使用 , 技術開発受託(受託研究) で利用できます。

 *試験計測(依頼試験)の詳細についてはこちらをご確認ください。

 *機器使用の詳細についてはこちらをご確認ください。

 *技術開発受託(受託研究) の詳細についてはこちらをご確認ください。

料金について

この機器を使用した依頼試験の料金は以下の通りです。

集束イオンビーム装置(FIB)
集束イオンビーム装置(FIB) 追加
集束イオンビーム装置(FIB) (連続自動加工)
集束イオンビーム装置(FIB)
集束イオンビーム装置(FIB) 追加
集束イオンビーム装置(FIB) (連続自動加工)
FIBオプション カーボン膜デポジション
FIBオプション タングステン膜デポジション
FIBオプション マイクロプロービングシステム
FIBオプション アルゴンイオンミリング
集束イオンビーム装置(FIB)
集束イオンビーム装置(FIB) 追加
集束イオンビーム装置(FIB) (連続自動加工)
FIBオプション カーボン膜デポジション
FIBオプション タングステン膜デポジション
FIBオプション マイクロプロービングシステム
FIBオプション アルゴンイオンミリング
FIB付属のSEM
FIB付属のSEM 視野追加
FIB付属のSEM 条件追加
集束イオンビーム装置(FIB)
集束イオンビーム装置(FIB) 追加
集束イオンビーム装置(FIB) (連続自動加工)
FIBオプション カーボン膜デポジション
FIBオプション タングステン膜デポジション
FIBオプション マイクロプロービングシステム
FIBオプション アルゴンイオンミリング
FIB付属のSEM
FIB付属のSEM 視野追加
FIB付属のSEM 条件追加
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 点分析
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 点分析追加
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 線分析
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 線分析追加
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 面分析
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 各種データ処理
集束イオンビーム装置(FIB)
集束イオンビーム装置(FIB) 追加
集束イオンビーム装置(FIB) (連続自動加工)
FIBオプション カーボン膜デポジション
FIBオプション タングステン膜デポジション
FIBオプション マイクロプロービングシステム
FIBオプション アルゴンイオンミリング
FIB付属のSEM
FIB付属のSEM 視野追加
FIB付属のSEM 条件追加
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 点分析
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 点分析追加
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 線分析
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 線分析追加
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 面分析
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 各種データ処理
FIB-SEMによる 三次元再構築用連続断面画像の取得
FIB-SEMによる 三次元再構築用連続断面画像の取得  条件追加
集束イオンビーム装置(FIB)
集束イオンビーム装置(FIB) 追加
集束イオンビーム装置(FIB) (連続自動加工)
FIBオプション カーボン膜デポジション
FIBオプション タングステン膜デポジション
FIBオプション マイクロプロービングシステム
FIBオプション アルゴンイオンミリング
FIB付属のSEM
FIB付属のSEM 視野追加
FIB付属のSEM 条件追加
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 点分析
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 点分析追加
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 線分析
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 線分析追加
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 面分析
FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 各種データ処理
FIB-SEMによる 三次元再構築用連続断面画像の取得
FIB-SEMによる 三次元再構築用連続断面画像の取得  条件追加
FIB-SEMによる 微小試験片の作製 標準
FIB-SEMによる 微小試験片の作製 複雑
FIB-SEMによる 微小試験片の作製 条件追加

メーカー

エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社

型番

XVision 200TB

仕様

SEM分解能:3.0nm(5kV時)
検出器:二次電子検出器、反射電子検出器
推奨試料サイズ:最大200mm径
FIB分解能:4nm(30kV時)
EDS:NORAN System7(サーモフィッシャーサイエンティフィック製)
分析モード:点分析、線分析、面分析
分析対象元素:B~U
その他:アルゴンイオンガン搭載

導入年度

平成19年度
  • この装置に関連するお問い合わせ
  • 担当:川崎技術支援部 微細構造解析グループ
  • その他の技術相談はこちらから
  •