走査型X線光電子分光分析装置（µ-XPS・µ-ESCA）
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試料表面の極薄い層（数nm）の元素分析（水素、ヘリウム以外）、半定量分析（検出限界～0.1at%程度）および化学結合状態分析ができます。
金属や半導体、酸化物、セラミックス、有機物などの絶縁物試料等、あらゆる固体が対象です。
【用途・特徴】
ビーム径9µm～200µmでの微小部分析。
試料最表面の元素分析、化学結合状態分析。
－応用例－
薄膜、多層膜分析。
物質表面の変色、汚染、付着分析。
電子材料の不具合分析。
目視、顕微鏡では確認できない汚染物分析。
表面処理、ぬれ性など表面改質分析。
腐食、接合などのトラブル解析。
用途
♣ 目視、顕微鏡では確認できない表面の汚染、吸着、付着物分析
♣ 表面改質評価
♣ 金属薄膜の組成、化学結合状態の評価
♣ 物質表面のしみ、変色分析
♣ 電子材料の故障解析
金属や半導体、酸化物、セラミックス、有機物などの絶縁物試料等、あらゆる固体が対象です。
【用途・特徴】
ビーム径9µm～200µmでの微小部分析。
試料最表面の元素分析、化学結合状態分析。
－応用例－
薄膜、多層膜分析。
物質表面の変色、汚染、付着分析。
電子材料の不具合分析。
目視、顕微鏡では確認できない汚染物分析。
表面処理、ぬれ性など表面改質分析。
腐食、接合などのトラブル解析。
用途
♣ 目視、顕微鏡では確認できない表面の汚染、吸着、付着物分析
♣ 表面改質評価
♣ 金属薄膜の組成、化学結合状態の評価
♣ 物質表面のしみ、変色分析
♣ 電子材料の故障解析
用途・特徴について
ビーム径9µm～200µmでの微小部分析。試料最表面の元素分析、化学結合状態分析。
－応用例－
薄膜、多層膜分析。
物質表面の変色、汚染、付着分析。
電子材料の不具合分析。
目視、顕微鏡では確認できない汚染物分析。
表面処理、ぬれ性など表面改質分析。
腐食、接合などのトラブル解析。
用途
♣ 目視、顕微鏡では確認できない表面の汚染、吸着、付着物分析
♣ 表面改質評価
♣ 金属薄膜の組成、化学結合状態の評価
♣ 物質表面のしみ、変色分析
♣ 電子材料の故障解析
ご利用方法
試験計測（依頼試験） , 技術開発受託（受託研究） で利用できます。*試験計測（依頼試験）の詳細についてはこちらをご確認ください。
*技術開発受託（受託研究） の詳細についてはこちらをご確認ください。
料金について
この機器を使用した依頼試験の料金は以下の通りです。
メーカー
アルバック・ファイ株式会社型番
Quantera SXM仕様
• Ｘ線源 ： Al KaモノクロＸ線
・ Ｘ線ビーム径 ： 分析可能最小ビーム径：9µm
・ 試料サイズ ： W70×D70×H18mm 以下
・ その他 ： Arイオン銃、中和銃
導入年度
平成22年度- この装置に関連するお問い合わせ
- 担当：川崎技術支援部
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