高速温湿度システム(急速温度変化サイクル試験機)


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-45℃~+155℃の温度範囲において、最大で18℃/分の温度変化の試験を行うことができるとともに、定値運転や温度勾配制御において高精度の温度・湿度制御が可能で、高度な温湿度サイクル試験が可能です。

【用途・特徴】
高集積化による半導体デバイスの動作温度温度の上昇や、BGA・CSP等の実装方法の変化等による電子デバイスや回路基板等の信頼性評価試験として、急速な温度変化による不良再現性を評価する機器です。

用途・特徴について

高集積化による半導体デバイスの動作温度温度の上昇や、BGA・CSP等の実装方法の変化等による電子デバイスや回路基板等の信頼性評価試験として、急速な温度変化による不良再現性を評価する機器です。

ご利用方法

試験計測(依頼試験) , 技術開発受託(受託研究) で利用できます。

 *試験計測(依頼試験)の詳細についてはこちらをご確認ください。

 *技術開発受託(受託研究) の詳細についてはこちらをご確認ください。

料金について

この機器を使用した依頼試験の料金は以下の通りです。

ハイパワー恒温恒湿槽 (ARSF)
ハイパワー恒温恒湿槽 (ARSF)24時間増

メーカー

エスペック株式会社

型番

ARSF-0250-15

導入年度

平成30年度
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  • 担当:電子技術部 電子システムグループ
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