はんだ継手強度試験

電子部品のはんだ接合部の強度試験

QFPリードのはんだ継手45度プル試験、チップ部品のはんだ継手せん断試験、BGA・CSPのボールプル・ボールシェア試験、など JISC62137-1-1、JISC62137-1-2、JISZ3198-6、JISZ3198-7などに準拠

【試験対象】
 電子部品(チップ部品、QFP、BGA、etc)

【関連キーワード】
 電子部品、はんだ接合、ボンドテスター

料金について

料金表番号試験名単位料金
E0761はんだ継手強度試験1測定条件につき(10測定点まで)18,700円
E0762はんだ継手強度試験 5測定点増5測定点増すごとに8,470円

使用する機器について

この試験に使用する機器は以下の通りです。

担当部署

電子技術部 電子デバイスグループ

分類

海老名本部 試験計測 | 工業材料や部品の強さ、硬さ、耐久性等の評価 | 金属・セラミックス・機械部品
  • この試験に関連するお問い合わせ
  • 担当:電子技術部 電子デバイスグループ