ダイシェア試験 5測定点増

項目 内容
項目番号 E0766
単位 5測定点増すごとに
手数料 10,670円
担当部署 電子技術部 
分類 機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験
内容 半導体デバイスのダイボンド接合強度の評価
補足説明 JEITA規格 ED-4703 K-111などに準拠 ヒートステージによる加熱条件下での試験も可能(最大300℃)
該当する機器名 微小部品強度試験機(ボンドテスター) 
試験対象 半導体パッケージ
備考 5測定点増すごとに
  • この試験に関連するお問い合わせ
  • 担当:電子技術部 
  • その他の技術相談はこちらから
  •