ダイシング加工(半導体基板精密加工)

項目 内容
項目番号 E1155
単位 1時間当たり
手数料 16,830円
担当部署 電子技術部 
分類 機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験
内容 基板の精密加工
補足説明 例)4インチウエハから1cm角への切り出し 等
該当する機器名 半導体基板精密加工装置
試験対象 シリコン基板、ガラス基板 等
備考 1時間当たり
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