XPSによる金めっき表面シミの分析事例

Auめっき上の極薄いシミの分析事例

■観察例
   • 極薄いシミの分析ができます
■使用機器
   X線光電子分光分析装置(XPS)
   アルバック・ファイ社 Quantera SXM

■分析例
  • 金(Au)メッキ表面の極薄いシミの分析
  • XPSワイドスキャンによる元素分析および簡易定量
正常部分とシミ部分との比較分析を行うことで、シミ部分の成分がわかります。
シミ部分ではシリコンが検出されました。
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  • 画像1 金(Au)メッキ表面の極薄いシミの分析
  • 画像1 金(Au)メッキ表面の極薄いシミの分析

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  • 画像2 XPSワイドスキャンによる元素分析および簡易定量
  • 画像2 XPSワイドスキャンによる元素分析および簡易定量

正常部分とシミ部分との比較分析を行うことで、シミ部分の成分がわかります。シミ部分ではシリコンが検出されました。

ご利用を希望される方へ

同様の事例については、 試験計測(依頼試験) でご利用いただけます。

参考料金は以下の通りです。

料金表 (試験計測料金)

項目番号項目単位手数料
K5002X線光電子分光分析(XPS) 表面分析(ワイドスキャンのみ)1試料1ヶ所につき(ワイドスキャンのみ)26,400
K5005X線光電子分光分析(XPS) 表面分析(ワイドスキャンのみ 追加試料)追加1試料1ヶ所につき(ワイドスキャンのみ)20,900

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  • 担当:川崎技術支援部 
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