高速温湿度システム（急速温度変化サイクル試験機）
- この装置について
- -45℃～+155℃の温度範囲において、最大で18℃/分の温度変化の試験を行うことができるとともに、定値運転や温度勾配制御において高精度の温度・湿度制御が可能で、高度な温湿度サイクル試験が可能です。
〇内容積 ：249L（W 600mm×H 830mm×D 500mm）
〇温度性能
・調温調湿方式：平衡調温調湿方式（BTHCシステム）
・温度範囲 ：-70～+180℃
・温度変動 ：±0.3℃
・温度勾配 ：3.0℃
・温度変化速度：上昇 18℃/分 下降 18℃/分
〇温湿度性能
・温湿度範囲 ：+10～+95℃/10～98%rh
・湿度変動 ：±2.5%rh
・湿度勾配 ：10.0%rh - 用途・特徴について
- 高集積化による半導体デバイスの動作温度温度の上昇や、BGA・CSP等の実装方法の変化等による電子デバイスや回路基板等の信頼性評価試験として、急速な温度変化による不良再現性を評価する機器です。
- 名称・型番について
- エスペック(株)製 急速温度変化サイクル試験機：ARSF-0250-15
- 利用するには
本装置は依頼試験や受託研究でご利用いただけます。詳細な利用方法については、担当までお問合せください。
- 【問い合わせ先】電子技術部 電子システムグループ