半導体基板精密加工装置
お客様ご自身が使用して、試作・分析を行える機器は 『利用の仕方』欄に
がつけてあります。
ダイシング装置、半導体基板精密加工装置、ダイサー
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 機器名 | ダイシング装置（半導体基板精密加工装置、ダイサー） |
| 利用の仕方 | |
| 使用料Ｎｏ | E6840/半導体基板精密加工装置 |
| 分類 | 生産加工機器 |
| 担当 | 電子技術部 |
| 仕様 | 試料形状6インチ以下 |
| 用途 | シリコン、ガラス等各種基板の精密加工、カッティング。必要に応じて刃をご用意いただく場合があります。 |
| 手数料Ｎｏ ／試験名 |
E1155/ダイシング加工（半導体基板精密加工） |
| 製造社名 | (株)ディスコ |
| 規格 | DAD-2H／6T型 |
| 導入年度 | 平成01年度 |
- 「使用料」とはのついた機器をご使用いただいたときの料金です。のある機器でも、使用条件によって料金が変わる場合は空欄となっています。そのような機器の使用料は、お問い合わせ下さい。
- 「手数料」とは当研究所職員がお客様のご依頼を受けて試験等を実施する場合の料金です。この他にオーダーメードでもお受けできます。
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