はんだ継手強度試験
はんだ継手強度試験、電子部品、はんだ接合、ボンドテスター
項目 | 内容 |
---|---|
試験名 | はんだ継手強度試験 |
手数料No | E0761,E0762 |
分類 | 工業材料や部品の強さ、硬さ、耐久性等/金属材料・構造物等/強度試験 |
内容 | 電子部品のはんだ接合部の強度試験 |
補足説明 | QFPリードのはんだ継手45度プル試験、チップ部品のはんだ継手せん断試験、BGA・CSPのボールプル・ボールシェア試験、など JISC62137-1-1、JISC62137-1-2、JISZ3198-6、JISZ3198-7などに準拠 |
使用機器例 | 微小部品強度試験機(ボンドテスター) |
試験対象 | 電子部品(チップ部品、QFP、BGA、etc) |
備考 | 1測定条件につき(10測定点まで) |
担当 | 電子技術部 |
- 「使用機器例」とは当試験のために使用する機器の名称で、クリックすると詳細説明がご覧になれます。
- 「手数料」とは当研究所職員がお客様のご依頼を受けて試験等を実施する場合の料金です。
- この他にオーダーメードでもお受けできます。