はんだ継手強度試験
はんだ継手強度試験、電子部品、はんだ接合、ボンドテスター
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 試験名 | はんだ継手強度試験 |
| 手数料Ｎｏ | E0761,E0762 |
| 分類 | 工業材料や部品の強さ、硬さ、耐久性等／金属材料・構造物等／強度試験 |
| 内容 | 電子部品のはんだ接合部の強度試験 |
| 補足説明 | QFPリードのはんだ継手45度プル試験、チップ部品のはんだ継手せん断試験、BGA・CSPのボールプル・ボールシェア試験、など JISC62137-1-1、JISC62137-1-2、JISZ3198-6、JISZ3198-7などに準拠 |
| 使用機器例 | 微小部品強度試験機（ボンドテスター） |
| 試験対象 | 電子部品（チップ部品、QFP、BGA、etc） |
| 備考 | １測定条件につき（１０測定点まで） |
| 担当 | 電子技術部 |
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