超音波ボールボンダ試験
超音波ボールボンダ試験、ワイヤーボンディング
項目 | 内容 |
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試験名 | 超音波ボールボンダ試験 |
手数料No | E1154 |
分類 | 機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験/電気・電子関係の試験/半導体関係の試験 |
内容 | マニュアルボールボンダによるワイヤーボンディング |
補足説明 | (例:金線のワイヤーボンディング、スタッドバンプ形成、他) |
使用機器例 | 超音波ボールボンダ |
試験対象 | 電子材料、半導体 |
備考 | 1時間当たり |
担当 | 電子技術部 |
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