ダイシング加工(半導体基板精密加工)
ダイシング加工(半導体基板精密加工)、ダイサー、ダイシングソー
項目 | 内容 |
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試験名 | ダイシング加工(半導体基板精密加工) |
手数料No | E1155 |
分類 | 機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験/電気・電子関係の試験/半導体関係の試験 |
内容 | 基板の精密加工 |
補足説明 | 例)4インチウエハから1cm角への切り出し 等 |
使用機器例 | ダイシング装置(ダイサー)、純水製造器 |
試験対象 | シリコン基板、ガラス基板 等 |
備考 | 1時間当たり |
担当 | 電子技術部 |
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