ダイシング加工(半導体基板精密加工)
ダイシング加工(半導体基板精密加工)、ダイサー、ダイシングソー
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 試験名 | ダイシング加工(半導体基板精密加工) |
| 手数料Ｎｏ | E1155 |
| 分類 | 機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験／電気・電子関係の試験／半導体関係の試験 |
| 内容 | 基板の精密加工 |
| 補足説明 | 例）４インチウエハから1cm角への切り出し 等 |
| 使用機器例 | ダイシング装置（ダイサー）、純水製造器 |
| 試験対象 | シリコン基板、ガラス基板 等 |
| 備考 | １時間当たり |
| 担当 | 電子技術部 |
- 「使用機器例」とは当試験のために使用する機器の名称で、クリックすると詳細説明がご覧になれます。
- 「手数料」とは当研究所職員がお客様のご依頼を受けて試験等を実施する場合の料金です。
- この他にオーダーメードでもお受けできます。