イオンプレーティング成膜
イオンプレーティング成膜、プラズマ、薄膜、成膜、コーティング
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 試験名 | イオンプレーティング成膜 |
| 手数料Ｎｏ | E1160 |
| 分類 | 機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験／電気・電子関係の試験／半導体関係の試験 |
| 内容 | イオンプレーティング法を用いて行う成膜であるので、成膜時の圧力を上げることにより細溝側面の成膜が可能となり、かつ、基板バイアス等を制御することにより薄膜の付着力の向上が可能となります。 |
| 補足説明 | 微細立体構造の側面を含めた電極形成 |
| 使用機器例 | |
| 試験対象 | 電子材料 |
| 備考 | 標準１試料当たり |
| 担当 | 電子技術部 |
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