表面・成分分析サービス

表面分析は試料表面の数分子層（数nm）を分析対象とし、その他の分析は深さ方向数ミクロンオーダーの分析を行います。表面分析ではイオンスパッタリングと併用することにより、多層膜や付着物の深さ方向分析も行うことができます。
分析を行うために、X線、イオン、電子、赤外線を入射しますが、それぞれ特徴があり、目的により使い分けることが必要です。

分析機器

高度計測センターに設置されている表面・成分分析装置の比較

装置 µ-XPS
µ-ESCA		 FT-IR XRF
1次ビーム X線 赤外線 X線
検出信号 電子 赤外線 X線
分析広さ 9µm～1.5mm 数10µm～ 200µm～
3mm
分析深さ 数nm※ 数µm 数µm～
数10µm
深さ方向の
分解能		 数nm － －
絶縁物測定 可能 可能 可能
分析可能
元素、情報		 Li ～ U － Mg～U
（Heパージ使用時 Na～U）
分析情報 化学結合状態 主に有機物の構造 元素情報のみ
画像 可能 － 可能

※スパッタリングを併用することにより深さ方向分析が可能

川崎技術支援部
ＴＥＬ：044-819-2105 ＦＡＸ：044-819-2108

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