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KISTEC 地方独立行政法人 神奈川県立産業技術総合研究所 Kanagawa Institute of Industrial Science and Technology
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  9. 信頼性・環境試験など

試験計測(依頼試験)

  • 材料や異物等の材質、成分、元素、物性の分析
    • 高圧示差走査熱量測定(RT~500℃,10K/min)
    • 顕微鏡試料調製(2) 標準的なもの
    • 顕微鏡試料調製(1) 容易なもの
    • 写真撮影箇所増し(No.E0031,E0050,E0060に適用)
    • マクロ組織写真
    • 外観写真撮影
    • 写真焼増し
    • 金属組織写真撮影
    • 溶出検液作成(A)
    • 水質試験(B)
    • 水質試験(A)
    • 電子スピン共鳴分析
    • 燃料電池スタック試験
    • 飛行時間型質量分析
    • 元素分析(CHN)
    • 電子線マイクロアナライザ観測 試料調整
    • X線回折試験
    • 複合熱分析
    • 発火温度測定(HP-TG法)
    • 高圧示差熱・熱重量測定 昇温速度10℃/min以上室温~500℃
    • 示差走査熱量分析
    • 示差熱熱重量分析
    • 化学イオン化(CI)法によるGCMS分析
    • サーマルデソープションGCMS分析
    • ヘッドスペースGCMS分析
    • パージアンドトラップGCMS分析
    • ガスクロマトグラフ質量分析(GCMS)
    • 高速液体クロマトグラフ分析(分析条件検討を含む)
    • 高速液体クロマトグラフ分析(分析条件検討を含まない)
    • ガスクロマトグラフ(ヘッドスペースサンプラ分析)
    • ガスクロマトグラフ(前処理を必要とする試料)
    • ガスクロマトグラフ定量分析
    • ガスクロマトグラフ定性分析
    • イオンクロマトグラフ分析
    • 分光蛍光光度計試験
    • 試料調製(5)分取用液体クロマトグラフ使用
    • フーリエ変換赤外分光分析
    • フーリエ変換赤外分光分析用微小試料調製
    • 試料調製(4)
    • 核磁気共鳴(NMR)分析
    • 紫外・可視分光光度計試験分析
    • 試料調製(3)
    • 試料調製(2)
    • 試料調製(1)
    • ICP発光分光分析法による定性分析
    • X線光電子分光分析(B) 表面分析
    • X線光電子分光分析(B) 深さ方向分析
    • 蛍光X線分析(波長分散方式)
    • 定量分析(特殊B)
    • 定量分析(特殊A)
    • 定量分析(普通)
    • 電子線マイクロアナライザ観測
    • 蛍光X線分析(エネルギー分散方式)(1)
  • 工業材料や部品の強さ、硬さ、耐久性等
    • 複合疲労試験機
    • 熱処理特性試験
    • 薄膜・微小部硬さ試験
    • ワイヤ放電加工
    • ビデオマイクロスコープ写真
    • 試料調製(2) 木質材料・製品
    • 試料調製(1) 木質材料・製品
    • 温冷水浸せき試験
    • 煮沸繰返し試験
    • 含水率測定(木質材料・製品)
    • 密度測定
    • 局所構造試験
    • 摩耗試験(木質材料・製品)
    • 曲げ試験(C)
    • 曲げ試験(B)
    • 引張試験
    • 圧縮試験(木質材料・製品)
    • 湿熱収縮率試験
    • 乾熱収縮率試験
    • 伸長特性試験
    • 糸強伸度測定(結節・引掛・湿潤)
    • 糸強伸度測定(容易なもの)
    • 赤外線放射温度計による表面温度測定
    • はっ水度試験
    • 剛軟度試験
    • 編織物強伸度測定
    • 編織物通気度試験
    • 編織物密度試験
    • 編織物厚さ測定
    • 処理試験
    • 染色堅ろう度試験
    • 耐光試験(紫外線カーボン)
    • 繊維水分率測定
    • 重量測定
    • 繊維熱物性試験
    • 塗膜外観撮影
    • 耐熱性試験
    • 耐沸騰水性試験
    • 塩水噴霧試験
    • 浸せき試験
    • 色彩測定
    • 塗膜光学測定試験
    • 塗膜物性試験
    • 熱伝導率測定(プローブ法)
    • 硬さ試験(ロックウェル・デュロメータ)
    • 温度指定(50〜200℃)
    • 衝撃試験(アイゾット・シャルピー)
    • 圧縮試験
    • 曲げ試験
    • 接着・剥離試験
    • 引張・引裂試験
    • 変形量測定(伸び計使用)
    • 変形量測定
    • 曇価・平行光線透過率試験
    • メルトフローレート試験
    • 動的粘弾性測定
    • 荷重たわみ温度試験(エッジワイズ)
    • 吸水試験
    • 比重試験(水中置換法)
    • はんだ継手強度試験
    • HIP処理
    • ホットプレス処理
    • 疲労試験
    • 硬さ試験
    • 大型構造物強度試験(3) 複雑な試験
    • 大型構造物強度試験(2) 標準的な試験
    • 大型構造物強度試験(1) 簡単な試験
    • 引張・圧縮・曲げ試験(5) 複雑な試験
    • 引張・圧縮・曲げ試験(4) やや複雑な試験
    • 引張・圧縮・曲げ試験(3) 標準的な試験
    • 引張・圧縮・曲げ試験(2) 比較的簡単な試験
    • 引張・圧縮・曲げ試験(1) 容易な試験
    • 分光測色計
    • シャルピー衝撃試験
    • 走査電子顕微鏡写真撮影 5万倍以下
    • 平成30年度

      • 複合疲労試験機
  • 機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験
    • 電子線リソグラフィ
    • 電波透過特性測定(マイクロ波帯)
    • 三次元造形(光造形式3Dプリンター)
    • 電子線リソグラフィ 試料調整
    • 海老名本部のEMC試験
    • ネットワークアナライザ測定(マルチポート)
    • ネットワークアナライザ測定(4ポートまで)
    • 小型恒温槽 (温度のみ)
    • 小型恒温恒湿槽(SH)
    • マイクロ波電磁波シールド効果測定 (1GHz~8.5GHz、2焦点型扁平空洞)
    • 電磁波シールド効果測定 (100kHz~1GHz、KEC法)
    • マイクロ波誘電率・透磁率測定(ハーモニック共振器法)
    • 三次元アンテナ指向性測定
    • 三次元造形(小型インクジェット式3Dプリンター)
    • 三次元造形(インクジェット式3Dプリンター)
    • 三次元造形後処理
    • 三次元造形前処理
    • 1000BASE-Tコンプライアンステスト
    • 冷熱サイクル試験
    • 冷熱衝撃試験(大)
    • 非破壊超音波映像撮影
    • 高速度カメラ撮影(アナログ波形データ収集装置併用)
    • 高速度カメラ撮影
    • 構造解析
    • 三次元モデリング(簡易なもの)
    • 機械設計・解析
    • 吸音率測定
    • 音質評価解析
    • 音圧分布測定
    • 音響パワーレベル測定
    • 周波数分析(音)
    • 時間波形分析(音)
    • オクターブ分析
    • 騒音測定
    • 損失係数測定
    • 振動試験
    • 周波数分析(振動)
    • 時間波形分析(振動)
    • エージング試験
    • 組み合わせ試験
    • ソフトウェア試験
    • ハードウェア試験
    • ノイズ試験
    • 相互接続性試験
    • 適合性試験
    • 走査型プローブ顕微鏡観察
    • アンテナ指向性測定
    • 電波吸収率測定(簡易アンテナ法)
    • インパルスノイズ試験
    • 伝導電磁界イミュニティ試験
    • 雷サージイミュニティ試験
    • 電気的ファーストトランジェント/バーストイミュニティ試験
    • 静電気放電イミュニティ試験
    • 放射電磁界イミュニティ試験
    • 雑音電力測定
    • 電源・通信ポート伝導妨害波測定
    • 車載機器の放射・伝導妨害波測定
    • 放射妨害波測定
    • 冷熱衝撃試験(中)
    • プレッシャークッカー試験
    • 高温槽
    • 恒温恒湿槽(中)サイクル
    • 恒温恒湿槽(中)
    • 高精度リソグラフィ
    • ECRプラズマエッチング
    • アッシャーによるプラズマ処理
    • イオンプレーティング成膜
    • スパッタ成膜
    • 真空蒸着
    • ダイシング加工(半導体基板精密加工)
    • 超音波ボールボンダ試験
    • 超音波ウェッジボンダ試験
    • ホール効果測定
    • 超深度形状測定顕微鏡による観察及び形状測定
    • 光干渉式膜厚測定
    • 酸化拡散試験
    • 位相差測定
    • 低温光特性評価
    • 高分解能(1nm以下)フォトルミネッセンス測定
    • フォトルミネッセンス測定
    • 三次元微細形状測定
    • 膜厚測定
    • 定エネルギー分光測定
    • 薄膜屈折率測定
    • X線CTスキャン(容易なもの)
    • X線透過試験
    • 交流磁化特性測定
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