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2025年7月29日
材質の異なる2種類のセラミックス材料の接合方法の開発
支援先企業：株式会社吉岡精工
KISTECの支援メニュー：製品化・事業化支援事業（令和6年度）
製品化への課題
半導体製造装置や検査装置に組み込れるセラミックス製ポーラスチャックは多孔質体と緻密体を有機系接合剤で密着し、使用されています。近年では半導体の高性能化及び高機能化により、ポーラスチャックにおいても耐熱性や耐化学薬品性等が求められています。これらの特性を付与するためには接合剤成分を有機系から無機系(ガラス)にすることが有効であると考えられます。
KISTECの支援内容
半導体製造装置や検査装置に組み込れるセラミックス製ポーラスチャックは多孔質体と緻密体を有機系接合剤で密着し、使用されています。近年では半導体の高性能化及び高機能化により、ポーラスチャックにおいても耐熱性や耐化学薬品性等が求められています。これらの特性を付与するためには接合剤成分を有機系から無機系(ガラス)にすることが有効であると考えられます。