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2026年9月30日
材質の異なる 2 種類のセラミック材料の接合方法の開発
支援先企業:株式会社吉岡精工
KISTECの支援メニュー:製品化・支援事業(令和7年度)
製品化への課題
半導体製造工程において、検査装置に組み込まれるセラミックス製ポーラスチャックは多孔質体と緻密体を有機系接合剤で接合し、使用されています。近年では、半導体の高性能化に伴い、ポーラスチャックにも耐熱性や耐化学薬品性などが求められています。これらの特性を付与するため、無機系(ガラス)接合材の開発を進めてきました。製品化に向けては、試作品の性能評価を行う必要があります。
KISTECの支援内容
性能評価試験として、接合材の引張試験を実施しました。その結果、従来製品と同等の接合強度が得られました。今後は、耐熱性や耐化学薬品性を評価し、信頼性の高い製品の開発を支援します。

接合材の引張試験の様子