2026年9月30日
GNDスリットによる高速伝送向けFPCの高性能化
支援先企業：山下マテリアル株式会社
KISTECの支援メニュー：事業化促進研究（令和7年度）
製品化への課題
情報化社会の拡大に伴い、データ通信の高速伝送大容量化に向けてデータセンターなどの機器間を繋ぐ光トランシーバモジュールにも1配線当たり数G～100Gbit/sの伝送を可能とする高速化が進んでおり、そのモジュールに搭載する薄く屈曲性を持つフレキブルプリント配線板（FPC）にもそれに対応可能な性能が求められています。
これに対応するため、KISTECが持つ高周波測定技術を活用し、高速伝送用FPCの製造技術の開発に取り組みました。
KISTECの支援内容
グランドスリット構造を高速通信用配線規格で採用されている差動線路に適応することで、FPCの薄型かつ低損失化を実現しました。これにより顧客に提案できる技術の幅が広がり、高速伝送向けFPC事業の拡大に貢献しました。
GNDスリットによる高速伝送向けFPCの測定の様子と拡大写真
