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光触媒性能試験JIS試験条件不成立時(試験途中中止時) 以下の光触媒JIS試験において、条件不...

川崎技術支援部

• 性能評価
• 光触媒評価

• 光触媒

• #光触媒
• #性能評価
• #JIS

薄膜の種物質(ターゲットという)にアルゴンイオンをぶつけて、その際にたたき出された種物質を基板に堆積...

電子技術部

• 設計加工
• 微細加工

• 電気・電子製品
• 電子材料

• #薄膜作成・成膜

プラズマを用いるドライエッチング法の一つであり、この場合は、ECR (電子サイクロトロン共鳴)　によ...

電子技術部

• 設計加工
• 微細加工

• 電気・電子製品
• 電子材料

• #薄膜作成・成膜

熱過渡解析によるパワーデバイスの熱抵抗測定を行います。構造関数を算出してデバイスの放熱特性や放熱経路...

電子技術部

• 半導体・実装
• 性能評価

• 電気・電子製品

• #熱分析
• #パワーデバイス

光触媒材料のセルフクリーニング性能試験　JIS R 1703-1 水接触角　JIS R 1703-...

川崎技術支援部

• 性能評価
• 光触媒評価

• 光触媒

• #光触媒
• #JIS
• #親水性

マニュアルウェッジボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】　電子材料、半導体例：アルミ線...

電子技術部

• 半導体・実装
• 性能評価

• 電気・電子製品

• #部品実装

JISR1701-3 光触媒 空気浄化 トルエン除去性能試験 JIS R 1701-3 ファイ...

川崎技術支援部

• 性能評価
• 光触媒評価

• 光触媒

• #空気浄化
• #光触媒
• #JIS

マニュアルボールボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】　電子材料、半導体金線のワイヤー...

電子技術部

• 半導体・実装
• 性能評価

• 電気・電子製品

• #部品実装

UV露光による感光性樹脂への高精度転写 両面パターンにも対応可 【試験対象】　ウエハサイズ：2...

電子技術部

• 設計加工
• 微細加工

• 電気・電子製品
• 電子材料

• #薄膜作成・成膜
• #微細加工

イオンミリング法は、イオンミリング装置を用いて、サンプルをアルゴンイオンビームで、イオン研磨すること...

川崎技術支援部

• 材料観察
• 試料調製・前処理

• （材料共通）

• #微細加工

精密機械研磨装置（EM TXP）は光学顕微鏡、SEMおよびTEM用試料の切断・研磨のためのターゲット...

川崎技術支援部

• 材料観察
• 試料調製・前処理

• （材料共通）

• #微細加工

太陽電池のIPCE測定

川崎技術支援部

• 性能評価
• 太陽電池評価

• 太陽電池

• #太陽電池評価