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マイクロフォーカスＸ線検査装置（μF-X線）
川崎技術支援部
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金めっき異常部の断面解析事例
金めっき上に確認された異常部の原因について、FIB-SEMを用いて調査しました。 ＜試料＞試料...
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ポリエチレンのラメラのSEM観察事例
ポリエチレンの表面・内部構造をSEM、SEM-STEMにて観察しました。 <試料>...
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イオンミリングを活用しためっき層のSEM観察事例
Au/Ni/Cu(母材)の各層の膜厚やピンホール等の断面構造を明らかにしました。 ＜試料＞Au...
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光学多層薄膜上の異常部の解析事例
光学多層薄膜上にて確認された、突起のような異常部の発生原因について調査しました。 ＜試料＞光学...
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HIPSの三次元解析事例
FIB-SEMシリアルセクショニング法※を用いて、耐衝撃性ポリスチレン（HIPS）中のブタジエンの抽...
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めっき表面に発生した変色部分の断面観察および分析
めっき表面に発生した変色部分の断面観察および分析をすることで、変色の原因を調査しました。 ＜試...
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ワイヤボンディングの断面SEM観察事例
精密機械研磨により、ワイヤボンディングのような微小部位の断面作製が可能です。イオンミリング装置と組み...
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表面改質金属の断面解析例
微粒子ピーニング処理により表面改質させた金属を断面方向から可視化することで、表面付近の内部構造を明ら...
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MOCVD法で作製したβ-FeSi2薄膜の結晶粒観察事例
単結晶基板上にMOCVD法で作製したβ-FeSi2膜の結晶性、結晶サイズ、膜厚を断面方向からの観察で...
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FIB-SEMによる断面観察事例
FIBで加工した断面を、SEMで斜め上から観察します。 FIB-SEMによるコ...
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電子染色を利用した中空糸の断面観察事例
試料を電子染色することで、高分子材料である中空糸の断面構造をSEMにて高コントラストに観察しました。...
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