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光学多層薄膜上の異常部の解析事例
光学多層薄膜上にて確認された、突起のような異常部の発生原因について調査しました。 ＜試料＞光学...
川崎技術支援部
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イオンミリングを活用しためっき層のSEM観察事例
Au/Ni/Cu(母材)の各層の膜厚やピンホール等の断面構造を明らかにしました。 ＜試料＞Au...
川崎技術支援部
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HIPSの三次元解析事例
FIB-SEMシリアルセクショニング法※を用いて、耐衝撃性ポリスチレン（HIPS）中のブタジエンの抽...
川崎技術支援部
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めっき表面に発生した変色部分の断面観察および分析
めっき表面に発生した変色部分の断面観察および分析をすることで、変色の原因を調査しました。 ＜試...
川崎技術支援部
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ワイヤボンディングの断面SEM観察事例
精密機械研磨により、ワイヤボンディングのような微小部位の断面作製が可能です。イオンミリング装置と組み...
川崎技術支援部
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携帯電話ケース異常突起物の断面解析例
＜使用機器＞ 精密機械研磨装置（EM-TXP） 光学顕微鏡 電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）...
川崎技術支援部
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FIB-マイクロサンプリング法によるTEM試料作製事例
透過電子顕微鏡（TEM）の観察は、観察対象とするサンプルを約100nm以下の厚さに加工しなければ電子...
川崎技術支援部
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MOCVD法で作製したβ-FeSi2薄膜の結晶粒観察事例
単結晶基板上にMOCVD法で作製したβ-FeSi2膜の結晶性、結晶サイズ、膜厚を断面方向からの観察で...
川崎技術支援部
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表面改質金属の断面解析例
微粒子ピーニング処理により表面改質させた金属を断面方向から可視化することで、表面付近の内部構造を明ら...
川崎技術支援部
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マイクロカンチレバーの作製・測定事例
マイクロカンチレバー※を作製し、その試験片を用いて、材料表面（微小領域）の強度測定を行えます。 ...
川崎技術支援部
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FIB-SEMによる断面観察事例
FIBで加工した断面を、SEMで斜め上から観察します。 FIB-SEMによるコ...
川崎技術支援部
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低エネルギーイオンミリングを用いた化合物半導体の高分解能観察例
FIBによるTEM試料作製ではGaイオンビームによるダメージ層（～20nm）が加工面に形成されてしま...
川崎技術支援部
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