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接合強度試験（ワイヤーボンディング強度試験）
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #部品実装
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接合強度試験（ダイシェア試験）
「ダイシェア試験（Die Shear Test）」は、半導体パッケージや電子部品において半導体チップ...
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #部品実装
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高出力高精細Ｘ線ＣＴ撮影
Ⅹ線により非破壊で試料内部の状態を3次元的に観察する。断層画像や立体像が得られる。 最大管電圧：30...
機械・材料技術部
- 性能評価
- 非破壊検査
- 電気・電子製品
- 機械製品
- #内部観察機器
- #不具合
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冷熱衝撃試験（中・ハイパワータイプ）
機械製品、電器製品、電子部品、各種材料等の信頼性試験（熱衝撃試験、ヒートショック試験） 【試験...
電子技術部
- 性能評価
- 温湿度評価
- 電気・電子製品
- 機械製品
- 電子材料
- #JKA
- #環境試験
- #性能評価
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電圧ディップ，短時間停電及び電圧変動イミュニティ試験
【試験対象】 電器製品 【用途】 電器製品の電源の電圧、周波数等の変動、異常状態に対するイミュ...
電子技術部
- 電磁環境・EMC
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #EMC
- #電磁ノイズ
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シャルピー衝撃試験（室温）
化学技術部
- 強度試験
- 材料強度
- 高分子材料
- #強度試験機
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粒径分布測定（レーザ回折・散乱法）
機械・材料技術部
- 粉体・表面性能
- 材料物性
- 粒・粉体
- #粒度分布
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粒径分布測定（静的画像解析法）
機械・材料技術部
- 粉体・表面性能
- 材料物性
- 粒・粉体
- #画像解析
- #粒度分布
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触針式膜厚測定
試料表面に触針を走査させて、段差の高さから薄膜の膜厚を測定します。 【試験対象】 薄膜付きの基...
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #半導体特性評価
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触針式表面形状測定
試料表面上の長方形の領域(測定領域)を触針で走査して、測定領域の3次元的な表面形状を取得します。3次...
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #半導体特性評価
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定量分析（Ａ） （容易なもの）
化学分析法による成分・微量元素の定量 【試験対象】 金属・無機材料等【関連キーワード】 化学分...
化学技術部
- 材料分析
- 定量分析
- 金属材料
- 無機材料
- #成分分析
- #湿式分析
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垂直入射吸音率測定
吸音材に音が垂直に入射したときの、入射パワーに対して反射されなかった音のパワーの割合を測定します。入...
機械・材料技術部
- 性能評価
- 音響
- 機械製品
- #音響
- #物理特性試験機