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2025年6月26日
非接触「寸法測定・形状評価」機器のご紹介
- より高精度に
- より広範囲に
- より微細に
- より内部に
これらの装置は、非接触・非破壊で対象物の形状や内部構造を高精度に取得できる先進的な計測・観察技術です。
接触による物理的影響を与えないため、微細・繊細な対象や柔らかい素材、文化財などの破損が許されない対象にも安心して使用できます。
- 光学式三次元測定機
マルチセンサ式とも呼ばれ、接触センサ、顕微鏡、光学式高さセンサを測定対象に合わせて選択し測定します。座標系を厳密に設定することで、再現性の高い測定が可能です。
例では、下板部を接触センサで原点設定し、板部および頭頂部の平面度を光学スキャンした結果です。角部が上方に変形しています。
- 3Dデジタイザ
物体の外形を高速かつ高精度にデジタル化し、寸法測定や品質検査、リバースエンジニアリングに活用されます。
例では、5軸制御加工機による切削部品をデジタイジングし、設計データと比較した結果です。中央部が切削不足であることが確認できます。
- レーザー顕微鏡
微細構造の観察に特化し、光学的断層像の結合により表面の微細な三次元構造を詳細に把握できます。寸法測定や表面粗さ測定も可能です。
例では、電子部品の電極表面の白色コンフォーカル像と構造評価例です。均一な表面性状が確認できます。
- X線CT装置
外観だけでなく物体内部の状態を非破壊で可視化し欠陥検出や材料解析に威力を発揮します。寸法測定やCADデータとの比較も可能です。
例では、3Dプリンターで作成したラティス（周期的格子構造体）を設計データと比較した結果です。X線を利用することで、非破壊で構造体内部の形状評価が可能です。
これらの非接触計測技術は、高精度に、広範囲に、微細に、内部にわたる情報取得を可能にし、製品開発・品質管理・学術研究など、さまざまな分野で欠かせない存在となっています。
KISTECでは、座標測定にとどまらず、その他の各種物性も非接触で評価できる測定機を多数保有しています。ぜひお気軽にお問い合わせください。
ご利用方法
依頼試験（KISTEC事業名：試験計測）、委託受託（KISTEC事業名：技術開発受託）、機器使用で利用できます。