非破壊超音波映像撮影による分析事例（BGA）

電子技術部

海老名

非破壊超音波映像撮影は、超音波映像装置（SONOSCAN社製D9600）を用いて、電子部品などの内部欠陥を超音波により検出し画像化するものです。電子部品などの様々な材料・構造物を非破壊検査することができます。

写真1　装置の外観

あるBGA素子（31mm×31mm×1.7mm厚のFBGA）について、100MHzトランスデューサーを用いて非破壊超音波映像撮影を行ったところ、あるランド部の接合状態に異常があることがわかりました（図１）。

図1　正常部と異常部の画像

また、異常部からの超音波反射波が正常部と異なる位相となっていたことなどから、異常部では剥離している可能性があることがわかりました（図２）。これらの結果から、サンプル内部で樹脂と銅箔の間に異常があるものと推測されます（図３）。

図2　正常部と異常部のエコー

図3　サンプルの断面模式図

このように、非破壊超音波映像撮影によりBGAの内部欠陥の様子を推定することができました。

使用機器

依頼試験（KISTEC事業名：試験計測）、委託受託（KISTEC事業名：技術開発受託）で利用できます。