分析事例を見る ANALYSIS CASE STUDY
お客様の技術課題に対して、KISTECの依頼試験と委託開発をご利用いただいた事例をご紹介いたします。
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イオンミリングを活用しためっき層のSEM観察事例
Au/Ni/Cu(母材)の各層の膜厚やピンホール等の断面構造を明らかにしました。 ＜試料＞Au...
川崎技術支援部
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光学多層薄膜上の異常部の解析事例
光学多層薄膜上にて確認された、突起のような異常部の発生原因について調査しました。 ＜試料＞光学...
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めっき表面に発生した変色部分の断面観察および分析
めっき表面に発生した変色部分の断面観察および分析をすることで、変色の原因を調査しました。 ＜試...
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ワイヤボンディングの断面SEM観察事例
精密機械研磨により、ワイヤボンディングのような微小部位の断面作製が可能です。イオンミリング装置と組み...
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携帯電話ケース異常突起物の断面解析例
＜使用機器＞ 精密機械研磨装置（EM-TXP） 光学顕微鏡 電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）...
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FIB-マイクロサンプリング法によるTEM試料作製事例
透過電子顕微鏡（TEM）の観察は、観察対象とするサンプルを約100nm以下の厚さに加工しなければ電子...
川崎技術支援部
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