分析事例を見る ANALYSIS CASE STUDY
お客様の技術課題に対して、KISTECの依頼試験と委託開発をご利用いただいた事例をご紹介いたします。
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光学多層薄膜上の異常部の解析事例
光学多層薄膜上にて確認された、突起のような異常部の発生原因について調査しました。 ＜試料＞光学...
川崎技術支援部
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めっき表面に発生した変色部分の断面観察および分析
めっき表面に発生した変色部分の断面観察および分析をすることで、変色の原因を調査しました。 ＜試...
川崎技術支援部
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ワイヤボンディングの断面SEM観察事例
精密機械研磨により、ワイヤボンディングのような微小部位の断面作製が可能です。イオンミリング装置と組み...
川崎技術支援部
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携帯電話ケース異常突起物の断面解析例
＜使用機器＞ 精密機械研磨装置（EM-TXP） 光学顕微鏡 電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）...
川崎技術支援部
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ミクロトームを活用したHIPS（耐衝撃性ポリスチレン）のSEM観察事例
ミクロトームを活用することでHIPS（耐衝撃性ポリスチレン）を広範囲で観察し、サブミクロン領域のモル...
川崎技術支援部
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FIB-マイクロサンプリング法によるTEM試料作製事例
透過電子顕微鏡（TEM）の観察は、観察対象とするサンプルを約100nm以下の厚さに加工しなければ電子...
川崎技術支援部
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鉄鋼材料の転位のSEM観察事例
平面イオンミリング加工した鉄鋼材料の表面を観察し、転位を観察しました。 ＜試料＞鉄鋼材料 ...
川崎技術支援部
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表面改質金属の断面解析例
微粒子ピーニング処理により表面改質させた金属を断面方向から可視化することで、表面付近の内部構造を明ら...
川崎技術支援部
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