次世代フレキシブルデバイスのための固体レーザーを用いたレーザーリフトオフ技術の開発

電子技術部
海老名
  • 半導体・実装
  • 電気・電子製品
  • #JKA
  • #薄膜作成・成膜
  • #経常研究
  • #レーザ加工
  • #微細加工

研究期間:平成 31 年 4 月~令和2年3月
実施場所:海老名本部
研究担当:電子技術部 電子材料グループ

研究概要

神奈川県では、県内に立地する研究開発型企業や理工系大学など23機関で「神奈川R&D推進協議会」を組織し、電子機器産業をはじめとする高付加価値型産業の振興を目指しており、KISTECも公設試としてその一翼を担っています。「リフトオフ」装置の低コスト化を目的とした光源変更の研究を通じ、一企業ばかりでなく、開発した装置を用いて電子機器を製造する神奈川や日本メーカーのグローバル競争を支援します。

写真1 装置外観(UVレーザーデボンダー)の画像
写真1 装置外観(UVレーザーデボンダー)

研究成果と今後の取組

本事業によりガラス上のフィルムへ積層された各種デバイスを低コストで効率よく剥離できる設備が実現可能となりました。従来の高価で大掛かりな装置から多品種少量生産の部品でも過剰設備とならないレーザーリフトオフ装置を供給できるようになりました。

写真2 紫外線を用いた基板からの素子の剥離の画像
写真2 紫外線を用いた基板からの素子の剥離

その他

事業成果により開発された共同研究企業の製品
株式会社クォークテクノロジー UV-Laser(企業HP)

この事業はKEIRINの補助を受け実施しました。

JKAバナー

※KEIRIN公式HP(別サイト)へリンクいたします。