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サービス・事例・機器検索
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ソフトウェア試験（CC-Link）
CC-Linkに接続するための新規の製品のソフトウェア上の設定を確認します。 【試験対象】 新...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #CC-Link
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ハードウェア試験（CC-Link）
CC-Linkに接続するための新規の製品のハードウェア上の設定を確認します。 【試験対象】 新...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #CC-Link
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ノイズ試験（CC-Link）
CC-Linkに接続するための新規の製品にノイズを加えた時の動作を確認します。 【試験対象】 ...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #CC-Link
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相互接続性試験（FL-net）
FL-netに接続するための新規の製品のネットワーク上での動作をJEM1480の試験方法により確認し...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #FL-net
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半導体パラメータ測定
半導体デバイスアナライザを用いて半導体素子のI-V特性（電流と電圧の関係）やC-V特性（容量と電圧の...
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #半導体特性評価
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パワー半導体静特性試験
半導体カーブトレーサを用いて、高電圧・大電流に対応したパワー半導体素子のI-V特性などを測定します。
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #半導体特性評価
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クリーン雰囲気試験
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #薄膜作成・成膜
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電子線リソグラフィ
電子線リソグラフィによる電子線レジスト樹脂への高精細パターン形成 【試験対象】 ウエハサイズ：...
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
- #微細加工
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高精度フォトリソグラフィ
UV露光による感光性樹脂への高精度転写 両面パターンにも対応可 【試験対象】 ウエハサイズ：2...
電子技術部
- 設計加工
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- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
- #微細加工
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ＥＣＲプラズマエッチング
プラズマを用いるドライエッチング法の一つであり、この場合は、ECR (電子サイクロトロン共鳴) によ...
電子技術部
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- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
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アッシャーによるプラズマ処理
表面改質、有機物除去 【試験対象】 CF4プラズマ処理、酸素プラズマ処理例）レジスト残渣の除去...
電子技術部
- 設計加工
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- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
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スパッタ成膜
薄膜の種物質(ターゲットという)にアルゴンイオンをぶつけて、その際にたたき出された種物質を基板に堆積...
電子技術部
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