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エージング試験（CC-Link）
CC-Linkに接続するための新規の製品のネットワーク上での耐久性を確認します。 【試験対象】...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #CC-Link
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インタオぺラビリティ試験（CC-Link）
CC-Linkに接続するための新規の製品の従来品との互換性を確認します。CC-Link協会コンフォー...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #CC-Link
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組み合わせ試験（CC-Link）
CC-Linkに接続するための新規の製品のネットワーク上での動作を確認します。 【試験対象】 ...
情報・生産技術部
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- 電気・電子製品
- #性能評価
- #CC-Link
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ソフトウェア試験（CC-Link）
CC-Linkに接続するための新規の製品のソフトウェア上の設定を確認します。 【試験対象】 新...
情報・生産技術部
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- #性能評価
- #CC-Link
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ハードウェア試験（CC-Link）
CC-Linkに接続するための新規の製品のハードウェア上の設定を確認します。 【試験対象】 新...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
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- 電気・電子製品
- #性能評価
- #CC-Link
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ノイズ試験（CC-Link）
CC-Linkに接続するための新規の製品にノイズを加えた時の動作を確認します。 【試験対象】 ...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
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- 電気・電子製品
- #性能評価
- #CC-Link
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相互接続性試験（FL-net）
FL-netに接続するための新規の製品のネットワーク上での動作をJEM1480の試験方法により確認し...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #FL-net
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超音波ウェッジボンダ試験
マニュアルウェッジボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】 電子材料、半導体例：アルミ線...
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #部品実装
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熱抵抗測定
熱過渡解析によるパワーデバイスの熱抵抗測定を行います。構造関数を算出してデバイスの放熱特性や放熱経路...
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #熱分析
- #パワーデバイス
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パワー半導体静特性試験
半導体カーブトレーサを用いて、パワー半導体（IGBT、パワーMOSFETなど）の静的な電気特性を測定...
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #半導体特性評価
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クリーン雰囲気試験
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #薄膜作成・成膜
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電子線リソグラフィ
電子線リソグラフィによる電子線レジスト樹脂への高精細パターン形成 【試験対象】 ウエハサイズ：...
電子技術部
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- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
- #微細加工