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光干渉式膜厚測定
半導体プロセスにおける各種膜を光学式により非接触で膜厚測定します。 【試験対象】 SiO2（酸...
電子技術部
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クリーン雰囲気試験
電子技術部
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- #薄膜作成・成膜
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電子線リソグラフィ
電子線リソグラフィによる電子線レジスト樹脂への高精細パターン形成 【試験対象】 ウエハサイズ：...
電子技術部
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高精度フォトリソグラフィ
UV露光による感光性樹脂への高精度転写 両面パターンにも対応可 【試験対象】 ウエハサイズ：2...
電子技術部
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ＥＣＲプラズマエッチング
プラズマを用いるドライエッチング法の一つであり、この場合は、ECR (電子サイクロトロン共鳴) によ...
電子技術部
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アッシャーによるプラズマ処理
表面改質、有機物除去 【試験対象】 CF4プラズマ処理、酸素プラズマ処理例）レジスト残渣の除去...
電子技術部
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- #薄膜作成・成膜
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スパッタ成膜
薄膜の種物質(ターゲットという)にアルゴンイオンをぶつけて、その際にたたき出された種物質を基板に堆積...
電子技術部
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真空蒸着
真空雰囲気中で金属を加熱蒸発させて基板にその金属の薄膜を堆積させます。 【試験対象】 電子材料
電子技術部
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超音波ボールボンダ試験
マニュアルボールボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】 電子材料、半導体金線のワイヤー...
電子技術部
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超音波ウェッジボンダ試験
マニュアルウェッジボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】 電子材料、半導体例：アルミ線...
電子技術部
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- 電気・電子製品
- #部品実装
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X線CTを用いた３Dプリンタ造形品の設計値と実測値の変位差比較の解析
X線CT「TXS-33000 FD」スキャン（図１）によるメッシュ構造体の変位差の比較を実施しました...
情報・生産技術部
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- 設計加工
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- #内部観察機器
- #形状観察
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モータドライブ装置のCC-Link適合性評価試験
支援先企業： 株式会社ＴＭＥＩＣKISTECの支援メニュー：試験計測（令和5年度） モータド...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
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- 電気・電子製品
- #性能評価
- #試験計測
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