サービス・事例・機器検索SEARCH
サービス・事例・機器検索
-
レーザーマーキング
分析箇所の特定のため、レーザーマーカーを用いマーキングを行います。レーザーマーカーは試料表面をCCD...
川崎技術支援部
- 材料観察
- 微細構造観察
- 金属材料
- 無機材料
- 高分子材料
- #レーザ加工
- #微細加工
-
集束イオンビーム装置観察（マルチ解析用・FIB-SEM/EDS/EBSD）[Scios LoVacシステム]
FIB-SEM scios 最新のFIB-SEMです。局所領域の断面加工と観察、TEM試料作製...
川崎技術支援部
- 材料観察
- 微細構造観察
- 金属材料
- 無機材料
- 高分子材料
- #電子顕微鏡
- #結晶構造解析
- #微細加工
-
ＥＣＲプラズマエッチング
プラズマを用いるドライエッチング法の一つであり、この場合は、ECR (電子サイクロトロン共鳴) によ...
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
-
真空蒸着
真空雰囲気中で金属を加熱蒸発させて基板にその金属の薄膜を堆積させます。 【試験対象】 電子材料
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
-
光触媒の水浄化性能試験（JISR1704準拠）
光触媒の水浄化性能試験（JISR1704準拠） JIS R 1704 ファインセラミックス−活...
川崎技術支援部
- 性能評価
- 光触媒評価
- 光触媒
- #水質浄化
- #光触媒
- #JIS
-
超音波ウェッジボンダ試験
マニュアルウェッジボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】 電子材料、半導体例：アルミ線...
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #部品実装
-
超音波ボールボンダ試験
マニュアルボールボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】 電子材料、半導体金線のワイヤー...
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #部品実装
-
光触媒性能試験JIS試験条件不成立時 （試験途中中止時）
光触媒性能試験JIS試験条件不成立時(試験途中中止時) 以下の光触媒JIS試験において、条件不...
川崎技術支援部
- 性能評価
- 光触媒評価
- 光触媒
- #光触媒
- #性能評価
- #JIS
-
スパッタ成膜
薄膜の種物質(ターゲットという)にアルゴンイオンをぶつけて、その際にたたき出された種物質を基板に堆積...
電子技術部
- 微細加工
- 設計加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
-
光触媒のトルエン除去性能試験
JISR1701-3 光触媒 空気浄化 トルエン除去性能試験 JIS R 1701-3 ファイ...
川崎技術支援部
- 性能評価
- 光触媒評価
- 光触媒
- #空気浄化
- #光触媒
- #JIS
-
光触媒のセルフクリーニング試験
光触媒材料のセルフクリーニング性能試験 JIS R 1703-1 水接触角 JIS R 1703-...
川崎技術支援部
- 性能評価
- 光触媒評価
- 光触媒
- #光触媒
- #JIS
- #親水性
-
アッシャーによるプラズマ処理
表面改質、有機物除去 【試験対象】 CF4プラズマ処理、酸素プラズマ処理例）レジスト残渣の除去...
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜