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半導体デバイスアナライザ
電子技術部
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複合サイクル試験機（小型）
化学技術部
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高性能電気化学測定システム（ポテンショガルバノスタット/FRA）
化学技術部
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マイクロフォーカスＸ線検査装置（μF-X線）
川崎技術支援部
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金めっき異常部の断面解析事例
金めっき上に確認された異常部の原因について、FIB-SEMを用いて調査しました。 ＜試料＞試料...
川崎技術支援部
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携帯電話ケース異常突起物の断面解析例
＜使用機器＞ 精密機械研磨装置（EM-TXP） 光学顕微鏡 電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）...
川崎技術支援部
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マイクロカンチレバーの作製・測定事例
マイクロカンチレバー※を作製し、その試験片を用いて、材料表面（微小領域）の強度測定を行えます。 ...
川崎技術支援部
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- #電子顕微鏡
- #微細加工
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表面改質金属の断面解析例
微粒子ピーニング処理により表面改質させた金属を断面方向から可視化することで、表面付近の内部構造を明ら...
川崎技術支援部
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- 金属材料
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低エネルギーイオンミリングを用いた化合物半導体の高分解能観察例
FIBによるTEM試料作製ではGaイオンビームによるダメージ層（～20nm）が加工面に形成されてしま...
川崎技術支援部
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MOCVD法で作製したβ-FeSi2薄膜の結晶粒観察事例
単結晶基板上にMOCVD法で作製したβ-FeSi2膜の結晶性、結晶サイズ、膜厚を断面方向からの観察で...
川崎技術支援部
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FIB-マイクロサンプリング法によるTEM試料作製事例
透過電子顕微鏡（TEM）の観察は、観察対象とするサンプルを約100nm以下の厚さに加工しなければ電子...
川崎技術支援部
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電子染色を利用した中空糸の断面観察事例
試料を電子染色することで、高分子材料である中空糸の断面構造をSEMにて高コントラストに観察しました。...
川崎技術支援部
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