「ダイシェア試験（Die Shear Test）」は、半導体パッケージや電子部品において半導体チップの接合強度を評価するための試験方法です。この試験は、接合部の”せん断強度（シェア強度）”を測定するために行われます。

図のようにシェアツールというジグを使用して半導体チップの側面に荷重を印加して、接合部にせん断方向の応力を与えます。サンプルが破壊する際の荷重を測定し破壊強度として計測します。

仕様

レンジ　[N]	100、200、400、1000
試験速度 [μm/sec]	0.1～700
シェア高さ [μm]	0～5000

使用機器

料金

NO.	項目	単位	料金
E160740-03	接合強度試験（ダイシェア試験）	１測定条件につき（５測定点まで）	11,660円

担当部署

電子技術部　電子デバイスグループ