薄膜硬さ試験

電子技術部
海老名
  • 半導体・実装
  • 電気・電子製品
  • #強度試験機
  • #薄膜作成・成膜
  • #電子・半導体

本試験では、微小機械特性評価が可能で、押込み試験中の荷重-変位曲線(Load–Displacement Curve)をリアルタイムで取得することができます。

従来のビッカース硬さ試験のように圧痕寸法のみから硬さを評価するのではなく、押込み過程全体を解析することで、材料の機械特性を総合的に評価することが可能です。

取得した荷重-変位曲線からは、以下の材料特性を評価できます。

  • マルテンス硬さ(Martens Hardness)
  • ビッカース硬さ(Vickers Hardness)
  • 押込み弾性率(Indentation Modulus)

さらに、平面圧子(Flat Punch Indenter)を使用することで、微細電子部品やマイクロバンプの圧縮試験も実施可能であり、数 µmオーダーの微小構造の機械特性評価に適しています。

パッケージングの硬さ試験

主な仕様

項目仕様
メーカー株式会社フィッシャー・インストルメンツ
型式HM2000 XYp
測定荷重0.4~2000 mN
最大押込み変位500 μm
加熱ステージ室温~100 ℃
評価対象電子部品、薄膜、微細構造、マイクロバンプ等
評価項目マルテンス硬さ、ビッカース硬さ、押込み弾性率、圧縮試験

特徴

  • 荷重と押込み深さを連続測定し、荷重-変位曲線を取得可能
  • 微小領域(数 µm)の機械特性評価が可能
  • 平面圧子による微細バンプの圧縮試験に対応
  • 最大100 ℃までの加熱状態で機械特性評価が可能
  • 電子部品や半導体実装材料の微小機械特性評価が可能

※試験内容により、試料を試料台へ固定するために切削加工などの前処理が必要となる場合があります。

使用機器

硬さ試験機

料金

NO. 項目 単位 料金
E160743-01 薄膜硬さ試験 1時間当たり 5,940円

担当部署

電子技術部 電子デバイスグループ