半導体・実装
装置写真（半導体カーブトレーサ）
装置写真（ボンドテスター）
概要
半導体・実装に関する幅広い試験・評価サービスを提供しています。パワー半導体静特性試験、熱抵抗測定、ダイシェア試験などの接合強度試験を実施し、半導体デバイスの性能評価や信頼性評価を行っています。また、ウェッジボンディングやボールボンディングなどの後工程技術の評価も可能です。
