依頼試験一覧 COMISSIONED TEST
製品や原材料の品質確認、トラブル（不具合）が発生した場合の原因究明などが必要になったときに、KISTECの職員が分析、測定などを行うサービスです。
お客様のお話を伺ったうえで、適切な方法をご提案します。試験実施後は、お申し込み時にご指定の方法で結果をお渡しします。
（依頼試験は、KISTECの試験計測事業でお受けします。）
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接合強度試験（ダイシェア試験）
電子技術部
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半導体パラメータ測定
半導体デバイスアナライザを用いて半導体素子のI-V特性（電流と電圧の関係）やC-V特性（容量と電圧の...
電子技術部
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パワー半導体静特性試験
半導体カーブトレーサを用いて、高電圧・大電流に対応したパワー半導体素子のI-V特性などを測定します。
電子技術部
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クリーン雰囲気試験
電子技術部
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薄膜硬さ試験
本試験では、従来のビッカース硬さ試験機と異なり、圧子駆動部に変位計を装備し、加えた試験力と圧子の押込...
電子技術部
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超音波ボールボンダ試験
マニュアルボールボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】 電子材料、半導体金線のワイヤー...
電子技術部
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超音波ウェッジボンダ試験
マニュアルウェッジボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】 電子材料、半導体例：アルミ線...
電子技術部
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熱抵抗測定
熱過渡解析によるパワーデバイスの熱抵抗測定を行います。構造関数を算出してデバイスの放熱特性や放熱経路...
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- #熱分析
- #パワーデバイス
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ホール効果測定
試料に電圧を印可して電流測定を行うことで抵抗率（比抵抗）を評価します。また、磁場を印可することで伝導...
電子技術部
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パワーサイクル試験
主にパワーデバイスを対象として、ON/OFFの通電を繰り返し印加することによって、熱的あるいは電気的...
電子技術部
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接合強度試験（はんだ継手強度試験）
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接合強度試験（ワイヤーボンディング強度試験）
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