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サービス・事例・機器検索
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相互接続性試験（FL-net）
FL-netに接続するための新規の製品のネットワーク上での動作をJEM1480の試験方法により確認し...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #FL-net
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レーザーマーキング
分析箇所の特定のため、レーザーマーカーを用いマーキングを行います。レーザーマーカーは試料表面をCCD...
川崎技術支援部
- 材料観察
- 微細構造観察
- 金属材料
- 無機材料
- 高分子材料
- #レーザ加工
- #微細加工
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ノイズ試験（CC-Link）
CC-Linkに接続するための新規の製品にノイズを加えた時の動作を確認します。 【試験対象】 ...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #CC-Link
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光触媒のトルエン除去性能試験
JISR1701-3 光触媒 空気浄化 トルエン除去性能試験 JIS R 1701-3 ファイ...
川崎技術支援部
- 性能評価
- 光触媒評価
- 光触媒
- #空気浄化
- #光触媒
- #JIS
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熱抵抗測定
熱過渡解析によるパワーデバイスの熱抵抗測定を行います。構造関数を算出してデバイスの放熱特性や放熱経路...
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #熱分析
- #パワーデバイス
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ＥＣＲプラズマエッチング
プラズマを用いるドライエッチング法の一つであり、この場合は、ECR (電子サイクロトロン共鳴) によ...
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
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アッシャーによるプラズマ処理
表面改質、有機物除去 【試験対象】 CF4プラズマ処理、酸素プラズマ処理例）レジスト残渣の除去...
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
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光触媒性能試験JIS試験条件不成立時 （試験途中中止時）
光触媒性能試験JIS試験条件不成立時(試験途中中止時) 以下の光触媒JIS試験において、条件不...
川崎技術支援部
- 性能評価
- 光触媒評価
- 光触媒
- #光触媒
- #性能評価
- #JIS
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真空蒸着
真空雰囲気中で金属を加熱蒸発させて基板にその金属の薄膜を堆積させます。 【試験対象】 電子材料
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
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超音波ウェッジボンダ試験
マニュアルウェッジボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】 電子材料、半導体例：アルミ線...
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #部品実装
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光触媒のセルフクリーニング試験
光触媒材料のセルフクリーニング性能試験 JIS R 1703-1 水接触角 JIS R 1703-...
川崎技術支援部
- 性能評価
- 光触媒評価
- 光触媒
- #光触媒
- #JIS
- #親水性
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超音波ボールボンダ試験
マニュアルボールボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】 電子材料、半導体金線のワイヤー...
電子技術部
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- 電気・電子製品
- #部品実装