次世代電子実装システム技術研究会 | Next Generation Electronic Packaging System Technology Research Consortium

代表挨拶

 近年、公的研究機関に対して、先端電子実装工程に関連した研究開発課題に関して、様々な問い合わせが多数寄せられている。公的研究機関においては、新規な最先端技術の研究開発を主体としており、生産技術を中心とする電子実装技術の研究開発を主導するのは困難な状況がある。
 そこで、今後の電子実装技術の将来を考えた場合、オープンな環境で幅広い知識、知見、技術を集約する場として、オープンイノベーション研究開発拠点の構築が不可欠である。そこで、まず幅広く意見交換を行う場として、次世代電子実装システム技術研究会と称する研究会の立ち上げを提案したい。同研究会の活動として、まずは、産総研と公設研究機関から構成される産技連および企業、大学、研究機関などから幅広く研究者、技術者に参画いただいて、次世代電子実装システム技術に関する講演会および技術討議を行い、問題点の抽出をし、革新的な研究開発課題の発掘および連携研究開発プロジェクトの立ち上げに展開して行きたい。

次世代電子実装システム技術研究会
代表 青柳 昌宏

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