次世代電子実装システム技術研究会 | Next Generation Electronic Packaging System Technology Research Consortium

代表挨拶

 近年、公的研究機関に対して、先端電子実装工程に関連した研究開発課題に関して、様々な技術領域で問い合わせが多数寄せられている。しかし、最先端技術の研究開発を主体としている公的研究機関においては、生産技術が主体となる電子実装技術の研究開発体制が十分対応できていないのが現状である。
 今後の電子実装技術の将来を考えた場合、オープンな環境で幅広い知識、知見、技術を集約する場として、オープンイノベーション研究開発拠点の構築を進める必要がある。そこで、まず幅広く意見交換を行う場として、次世代電子実装システム技術研究会と称する研究会の立ち上げを提案したい。同研究会の活動として、まずは、AISTと公設研究機関から構成される産技連および企業、大学、研究機関などから幅広く研究者、技術者に参画いただいて、次世代電子実装システム技術に関する講演会および技術討議を行い、問題点の抽出を進めることにより、革新的な研究開発課題の発掘および連携研究開発プロジェクトの立ち上げに向けて、活動を展開して行きたい。

次世代電子実装システム技術研究会
代表 青柳 昌宏(熊本大学)

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