次世代電子実装システム技術研究会 | Next Generation Electronic Packaging System Technology Research Consortium

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宛先 電子技術部 電子デバイスグループ
次世代電子実装システム技術研究会事務局

根本 俊介
場所 〒243-0435
神奈川県海老名市下今泉 705-1
電話番号 (046)236-1500
E-mail sm-electronic_devices_g★kistec.jp(★を@に置き換えてください)

 

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