次世代電子実装システム技術研究会 | Next Generation Electronic Packaging System Technology Research Consortium

活動報告

次回キックオフミーティングの講演内容はこちら

日時 内容 備考
2022/05/27

次世代電子実装システム技術研究会キックオフミーティング
(会場参加は研究会会員を優先しております)

応募を締め切りました。

キックオフミーティングに参加されたい方は個別にお問い合わせ下さい。
お問い合わせ

2022/04/01

次世代電子実装システム技術研究会設立

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2022/02/17

第2回次世代電子実装システム技術講演会

終了しました

2022/01/27  第1回全体ミーティング

終了しました

2021/11/25 第1回次世代電子実装システム技術講演会

終了しました

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