次世代電子実装システム技術研究会 | Next Generation Electronic Packaging System Technology Research Consortium

概要

設立趣旨(背景・経緯・目的)

 本研究会は、生産技術を中心とする次世代電子実装システム技術の確立のための、高速実装技術(接合装置、リリース材料、キャッチ材、接合材料、接合工法)を中心として、関連するデバイス技術、信頼性技術、検査技術等の研究開発を産業技術連携推進会議、研究機関、企業、大学等と連携をし、実装技術が関わる様々な国内産業技術のさらなる発展とイノベーション創出を目指すことを目的として設置しました。

 

組織図

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