次世代電子実装システム技術研究会 | Next Generation Electronic Packaging System Technology Research Consortium

概要

設立趣旨(背景・経緯・目的)

本研究会は、生産技術を中心とする次世代電子実装技術システムの確立のための、高速実装技術(リリース材料の開発、キャッチ材開発、接合材開発)、信頼性技術、検査技術、また、実装技術が関わる様々な産業技術のさらなる醸成のため、多岐にわたる技術開発の統合を見据えた研究開発拠点の整備を行うとともに、さらに実装技術に関する国際標準化において我が国がイニシアティブをとることを目的として本研究会を設置しました。

 

組織図

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