次世代電子実装システム技術研究会 | Next Generation Electronic Packaging System Technology Research Consortium

 今後の電子実装技術の将来を考えた場合、オープンな環境で幅広い知識、知見、技術を国立研究開発法人産業技術総合研究所(AIST)と各都道府県の公設研究機関から構成される産業技術連携推進会議(産技連)および企業、大学、研究機関などから幅広く研究者、技術者の集約する場として、オープンイノベーション研究開発拠点の構築が不可欠である。そこで、まず幅広く意見交換を行う場として、次世代電子実装システム技術研究会(NEPSTECH)を神奈川県立産業技術総合研究所(KISTEC)に設置しました。

新着情報

2022年04月26日:次世代電子実装システム技術研究会(キックオフミーティング5/27午後13:00~)
2022年04月01日:次世代電子実装システム技術研究会設立
2022年03月11日:次世代電子実装システム技術研究会2022年4月設立決定
2022年02月17日:第2回次世代電子実装システム技術講演会(2/17 15:00~)
2022年01月27日:第1回全体ミーティング
2021年11月11日:KISTEC Innovation Hub 2021内にて第1回次世代電子実装システム技術講演会(11/25 13:15~)
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