マイクロフォーカスX線検査装置(μF‐X線)

X線透過観察をおこなうことにより、部品等の内部を非破壊で観察することができます。
物質によるX線の透過率の差を利用して部品や材料内部を観察する装置で、空港の手荷物検査や医療用レントゲンと同じ原理です。
マイクロフォーカスX線検査装置はその名前の通り最小焦点寸法が1μmと非常に小さいため、通常のX線透過観察装置より高倍率で非破壊観察することが可能で、主として電子部品の解析に使用されます。

装置

マイクロフォーカスX線検査装置(μF‐X線)

メーカー

メディエックステック社

型式

MXT-160UU

仕様

最大試料寸法300mm×250mm
管電圧40~140kV
焦点寸法1μm以下
ステージ可動範囲X方向 300mm, Y方向 250mm, Z方向 250mm

用途

・パッケージ内部の部品配置観察、亀裂や欠陥の調査
・実装基板のBGA製品検査
・動作不良製品、部品の非破壊内部観察

応用例

・パッケージ内部の部品配置観察、亀裂や欠陥の調査
・実装基板のBGA製品検査
・動作不良製品、部品の非破壊内部観察

分析事例(クリックで各分析事例に移動します)

X線透過観察事例 (マイクロフォーカスX線検査装置(μF‐X線) メディエックステック社 MXT-160UU)

X線透過観察事例 (マイクロフォーカスX線検査装置(μF‐X線) メディエックステック社 MXT-160UU)

観察例1 PCのCPU

PCのマザーボードに搭載されたCPUの透過画像
PCのマザーボードに搭載されたCPUの透過画像

通常のICはリードフレームと呼ばれる端子で接続されますが、CPUは端子では数が足りないためデバイス背面に並べられたボール状のはんだにより電極と接合されます。
この接合方式ははんだの形状からBGA(Ball grid array)といわれます。
この試料は不良品ではないので特に問題はありませんが、接合不良の場合ははんだが変形していたり、隣同士がくっついたりした様子が確認できます。

観察例2 IC内部の非破壊観察

IC内部の透過画像
IC内部の透過画像

リードフレームから伸びているAuワイヤが確認できます。
実際は中央にシリコンチップが搭載されているのですが、シリコンは軽元素なのでX線が透過してしまい、存在するはずのシリコンチップが見えずにAuワイヤが宙に浮いているように見えます。

観察例3 ロッカスイッチの接触状態観察

(a) スイッチの外観
(a) スイッチの外観
(b) ONの状態
(b) ONの状態
(c) OFFの状態
(c) OFFの状態

観察例4 断線しかかっている配線の非破壊検査

断線しかかっている配線の透過画像
断線しかかっている配線の透過画像

ご利用を希望される方へ

今回のようなマイクロフォーカスX線検査装置による依頼試験(立会観察)を実施した場合は、下記料金表が適用されます。詳細はお問い合わせください。

試験計測料金

料金NO.項目単位料金
K1720マイクロフォーカスX線検査装置30分以内6,930円
K1725マイクロフォーカスX線検査装置 追加追加15分あたり2,970円
K2720マイクロフォーカスX線検査装置  MXT-160UU (30分以内)メディエックステック MXT-160UU3,740円
K2725マイクロフォーカスX線検査装置  MXT-160UU (追加15分あたり)メディエックステック MXT-160UU1,540円
K7030機器操作指導料 (開放利用時に適用) 15分あたり立会人1人、15分あたり2,860円