マイクロフォーカスX線検査装置（μF‐X線）

X線透過観察をおこなうことにより、部品等の内部を非破壊で観察することができます。
物質によるX線の透過率の差を利用して部品や材料内部を観察する装置で、空港の手荷物検査や医療用レントゲンと同じ原理です。
マイクロフォーカスX線検査装置はその名前の通り最小焦点寸法が1μmと非常に小さいため、通常のX線透過観察装置より高倍率で非破壊観察することが可能で、主として電子部品の解析に使用されます。

装置

マイクロフォーカスX線検査装置（μF‐X線）

メーカー

メディエックステック社

型式

MXT-160UU

仕様

最大試料寸法	300mm×250mm
管電圧	40～140kV
焦点寸法	1μm以下
ステージ可動範囲	X方向 300mm, Y方向 250mm, Z方向 250mm

用途

・パッケージ内部の部品配置観察、亀裂や欠陥の調査
・実装基板のBGA製品検査
・動作不良製品、部品の非破壊内部観察

応用例

・パッケージ内部の部品配置観察、亀裂や欠陥の調査
・実装基板のBGA製品検査
・動作不良製品、部品の非破壊内部観察

分析事例（クリックで各分析事例に移動します）

X線透過観察事例　（マイクロフォーカスX線検査装置（μF‐X線）　メディエックステック社 MXT-160UU）

観察例1　PCのCPU

通常のICはリードフレームと呼ばれる端子で接続されますが、CPUは端子では数が足りないためデバイス背面に並べられたボール状のはんだにより電極と接合されます。
この接合方式ははんだの形状からBGA（Ball grid array）といわれます。
この試料は不良品ではないので特に問題はありませんが、接合不良の場合ははんだが変形していたり、隣同士がくっついたりした様子が確認できます。

観察例2　IC内部の非破壊観察