集束イオンビーム装置(FIB-SEM/EDS)

高精度加工・極低加速電圧加工が可能な集束イオンビーム(FIB)に、超高解像度のフィールドエミッション走査電子顕微鏡(FE-SEM)を搭載した小片試料~200mmφウェーハまでに対応したトリプルビーム装置です。

装置

集束イオンビーム装置(FIB-SEM/EDS)

集束イオンビーム装置(FIB-SEM/EDS)
集束イオンビーム装置(FIB-SEM/EDS)の仕組み

特徴

・XVision200TBにはFIB-SEM-Arの3つのビームが試料の同一位置に交差するトリプルビームシステムを採用。(左下図)
・断面加工観察・TEM試料作成およびアルゴン低加速ミリング仕上げ・EDS分析が1台で可能。
・FIB加工を中断することなく加工中の断面SEM像をリアルタイムで観察できるため、微細な加工終点を逃さずに加工可能。
・チャンバーSE検出器、InLensSE検出器、EsB反射電子検出器・EDSなど、微細化の進むデバイス解析に必須なイメージング /分析ツールを搭載。
・最大200mmφウェーハ面内の複数箇所からのTEM試料作成機能によ り、プロセス評価・故障解析に威力を発揮。

メーカー

エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社

型式

XVision200TB

仕様

SEM分解能3.0nm(5kV)
検出器二次電子検出器
反射電子検出器
推奨試料サイズ最大200mm径
FIB分解能4nm(30kV時)
EDSNORAN System7
(サーモフィッシャーサイエンティフィック製)
分析モード点分析、線分析、面分析
分析対象元素B~U
その他アルゴンイオンガン搭載

利用例

断面観察
TEM試料作製(リフトアウト法)
TEM試料作製(マイクロサンプリング法)