携帯電話ケース異常突起物の断面解析例

＜使用機器＞　精密機械研磨装置（EM-TXP）　光学顕微鏡　電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）
＜作業工程＞　EM-TXP　　→　　光学顕微鏡観察　　→　　SEM観察
＜納　　期＞　担当職員にお問い合わせください。
＜解 析 例＞　携帯電話ケースの表面上に発生した数十µmの異常部（写真①）について、断面加工を行いました。