携帯電話ケース異常突起物の断面解析例

<使用機器> 精密機械研磨装置(EM-TXP) 光学顕微鏡 電界放出型走査電子顕微鏡(FE-SEM)
<作業工程> EM-TXP  →  光学顕微鏡観察  →  SEM観察
<納  期> 担当職員にお問い合わせください。
<解 析 例> 携帯電話ケースの表面上に発生した数十µmの異常部(写真①)について、断面加工を行いました。

携帯電話ケースの表面上に発生した数十µmの異常部解析例

ご利用を希望される方へ

このような断面解析を実施した場合、下記料金項目が適用されます。

試験計測料金

料金NO.項目単位料金
K4214精密機械研磨法 C:複雑な試料1試料につき33,770円
K4220試料の撮影1試料1視野につき2,310円
K4120試料前処理(切断、導電処理等)処理時間30分につき1,650円
K1640集束イオンビーム装置(FIB)1時間以内33,660円
K1680FIB付属のSEM1試料1視野観察につき20,460円